Rehm LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten für den Bereich Semiconductor/ Leistungselektronik (Webinar | Online)
6. Juni 2024
Webinar
Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor. Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar und skalierbar abbilden zu können ist die Nexus als thermisches System optimal. Wärmeübertragung geschieht über Kontakt. Prozesse können mit geringsten RestsauerstoffwertenWeiterlesen
